Valtech Mobility, Joint Venture von Audi Electronics Venture (AEV) und der Digitalagentur Valtech, engagiert sich auf dem RWTH Aachen Campus, der sich zu einem der größten Forschungslandschaften Europas entwickelt. Zum einen verkündet das Unternehmen seine Mitgliedschaft im European 4.0 Transformation Center, zum anderen seine Zusammenarbeit mit dem Elektromobilhersteller e.GO Mobile AG mit Sitz auf dem […]
AREA Science Park, Italiens führendes Zentrum für wissenschaftliche Forschung, hat eine Kooperationsvereinbarung mit Toscana Life Sciences unterzeichnet, einer renommierten Institution, deren Fachgebiet Life Sciences ist. Sergio Paoletti, President von AREA, erklärte, dass die neue Vereinbarung einen wichtigen Schritt in Richtung eines landesweiten Systems darstellt und dazu beiträgt, eine kritische Größe im Bereich Genomik und Epigenomik […]
– Neue Yanfeng Geschäftseinheit mit Fokus auf F&E-Aktivitäten für Interieur, Sitze, Elektronik, Sicherheit und Exterieur Yanfeng, ein weltweit führender Automobilzulieferer mit Sitz in Shanghai, China, gab heute bekannt, dass das Unternehmen seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten (F&E) in den Bereichen Interieur, Sitze, Elektronik, Sicherheit und Exterieur in die globale Geschäftseinheit Yanfeng Technology (YFT) integrieren wird, um […]
In der modernen Elektronikfertigung ist es nach wie vor wichtig, die empfindlichen Baugruppen zuverlässig, sicher und bestmöglich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Miniaturisierung der Elektronik führt jedoch zu immer komplexeren Baugruppen, die einen noch präziseren Schutz verlangen. Rehm Thermal Systems bietet mit der ProtectoXP eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für […]
MEDIENINFORMATION -In wenigen Tagen beginnt das Smart Textiles Symposium 2018 (12.-13 September) im Messequartier in Dornbirn, diesmal in Kooperation mit der Dornbirn-GFC (Global Fiber Congress): -24 spannende Vorträge an zwei Tagen und eine begleitende Fachausstellung beleuchten das Spannungsfeld zwischen Mikroelektronik, IT, Software und Textilindustrie. -Gemeinsame Eröffnung des 57. GFC-Dornbirn und Netzwerk Gala-Abend in der Messe […]
– VDE startet im Februar neuen Innovations-Wettbewerb für elektrische und digitale Ideen für eine nachhaltige und lebenswerte Zukunft – Challenge anlässlich des 125. Jubiläums des VDE richtet sich an Forschungseinrichtungen und Start-Ups genauso wie an Studierende und Schüler/innen – Zu gewinnen gibt es Reisen zu einem der fünf wichtigsten internationalen VDE-Tec-Hotspots in Boston, Singapur, Shanghai, […]
MediaTek Inc. hat heute MediaTek Sensio(TM), das erste 6-in-1-Smartphone-Biosensor-Modul, vorgestellt. MediaTek Sensio (https://www.mediatek.com/features/sensio-biosensor-module) ist eine leistungsfähige Lösung für die fortschrittliche Gesundheitsüberwachung und verfolgt unkompliziert Herzfrequenzdaten, Blutdrucktrends, die periphere Sauerstoffsättigung und mehr. Als in Smartphones eingebettetes Modul verfügbar, ermöglicht MediaTek Sensio den Verbrauchern, ihr körperliches Wohlbefinden auf jenem Gerät schnell zu überprüfen und zu überwachen, das […]
– Kreisel Electric beschleunigt internationalen Wachstumskurs – Patrick Knapp-Schwarzenegger steigt mit Gruppe strategischer Partner bei Kreisel Electric ein Kreisel Electric eröffnet heute sein neues High-Tech Forschungs- und Entwicklungszentrum als Headquarter in Rainbach im Mühlkreis, Oberösterreich. Der fast 7.000m2 umfassende Standort enthält eine Prototypenwerkstatt und eine komplett automatisierte Fertigungslinie für Kreisel Electric Batteriespeicher zur Ausstattung von […]
2025 können 40 Prozent der elektronischen Konsumgüter durch Kontakt zum Körper gesteuert werden, ein Viertel davon durch Implantate. Der Megatrend Gesundheit wird das Connected Life bestimmen. Eine intelligente Kontaktlinse, die nicht nur die Sehkraft verbessert, sondern auch Vitalfunktionen wie Blutzuckerspiegel misst und das Ergebnis direkt aufs Smartphone sendet oder per Mikro-LED in der Linse anzeigt? […]
Kyoto/Neuss, August 2017. Kyocera hat neue elektronische Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC – Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC – Flexible Printed Circuit) entwickelt. Als Besonderheit verriegeln die langlebigen und bis zu 125 °C wärmebeständigen Steckverbinder automatisch, sobald die Leitungen komplett eingeführt sind. Dies bietet insbesondere in automatisierten Fertigungs- und Robotermontageprozessen entscheidende Vorteile. Damit sind […]