Vision TripleX: Die 3-in-1-Lösung von Rehm

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Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden Lotes und des Druckprozesses bis hin zum Lötprozess. Denn zum einen muss eine Überhitzung der immer kleiner werdenden Bauteile vermieden […]

Neue integrierte Lösung zur effizienten Nutzung von Stickstoff mit der CoolFlow-Option

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Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems kann dieser Lötvorgang flexibel gestaltet werden. Mit Rehm CoolFlow bietet die Firma Rehm ein innovatives und in die Anlage integriertes Kühlprinzip mit flüssigem Stickstoff an – […]

Stabiler Reflowlötprozess durch einstellbaren Wärmefluss

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Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem T, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen Komponenten an ihren Fertigungsprozess. In […]

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