Vision TripleX: Die 3-in-1-Lösung von Rehm
Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden Lotes und des Druckprozesses bis hin zum Lötprozess. Denn zum einen muss eine Überhitzung der immer kleiner werdenden Bauteile vermieden […]