Vision TripleX: Die 3-in-1-Lösung von Rehm

Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden Lotes und des Druckprozesses bis hin zum Lötprozess. Denn zum einen muss eine Überhitzung der immer kleiner werdenden Bauteile vermieden […]

Stabiler Reflowlötprozess durch einstellbaren Wärmefluss

Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem T, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen Komponenten an ihren Fertigungsprozess. In […]

Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als 2000 installierten Anlagen gewonnenen […]

Voidarmes Löten durch Vakuum

Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von porenarmen Lötstellen sind Lötsysteme mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem […]